目前就镁合金的生产制程而言，由于压铸（Die-Casting）技术已经逐渐成熟，

且无论就生产成本、设备投资与良率上，压铸仍具有相对竞争优势，因此目前是以压铸生产方式为主流，

而半固态射出成型（Semi-Solid Forming , SSF）制程目前仍难  以威胁压铸制程，

且半固态射出成型制程仍有制程专利保护，必须支付相当比重的技术权利金使生产成本更高，

但两种生产制程间仍各有优缺点，因此随适用产品的不同，尤其在大型零组件方面，

半固态射出成型也仍具有相当的发展潜力。    

(1).压铸与半固态制程比较：就压铸（Die-Casting）与半固态（SSF）比较来说，

主要差异在于成型时材料的状态，压铸制程材料需加热至液态，而半固态射出则类似固态熔溶状态；

由于材料加热至液态后冷却成型，材料在成型中就因为物理状态改变（材料体积会因为物理状态改变而变化），

因此成型时内部材料有收缩形成空孔问题，所以半固态射出在这部分成型质量  较佳；

但相对于半固态制程，由于材料以液态状态射出压铸成型速度快，

特别当材料接触模具时，材料温度急冷快速变化，若镁合金成型产品厚度过薄（<1.2mm以下），

则内部材料在未达应成型位置前，就会因外部急速冷却而凝结成固态成型，

导致产品成型不平均或困难，所以较不适合半固态射出成型制程；尤其当成型产品肉薄轻巧时，

一方面由于需较快成型时间，所以较适合压铸方式成型，另一方面则由于内部厚度较小，

因此即使收缩也不会产生很多或较大缩孔，对于质量影响也不大，

因此以压铸成型制程较为有利。    

(2).压铸制程－热室与冷室制程比较: 而就压铸制程而言，

又可区分为冷室(Cold Chamber)压铸与热室(Hot Chamber)压铸两大类，

而这两大类压铸制程间最主要的差异，在于压铸制程中加压机械设备是

直接或间接施压使材料射出于模具上；由于热室法采件间接施压、

压铸设备置于镁合金溶液内(所以叫热室)，且镁合金导流管中材料不直接接触空气，

所以气卷效果较小，但相对因为间接施压可施压压力也小，

因此适合生产肉薄轻巧产品；相对于冷室法，由于直接施压将材料推挤至模具端，

因此容许较大型机台，生产较大型产品；因此就目前压铸制程水平，

热室压铸法无论在成型难易度(铸造压力与射出速度较低)与生产速率(热室法约30秒、

冷室法需40秒较长)，都较冷室压铸法更具有经济性与效率性，

特别适合用于生产强度厚度在1mm之下的产品，

但是  由于冷室压铸法可以容许较大的压铸压力(特别是大于800吨以上压铸压力)，因此。