目前就镁合金的生产制程而言,由于压铸(Die-Casting)技术已经逐渐成熟,
且无论就生产成本、设备投资与良率上,压铸仍具有相对竞争优势,因此目前是以压铸生产方式为主流,
而半固态射出成型(Semi-Solid Forming , SSF)制程目前仍难 以威胁压铸制程,
且半固态射出成型制程仍有制程专利保护,必须支付相当比重的技术权利金使生产成本更高,
但两种生产制程间仍各有优缺点,因此随适用产品的不同,尤其在大型零组件方面,
半固态射出成型也仍具有相当的发展潜力。
(1).压铸与半固态制程比较:就压铸(Die-Casting)与半固态(SSF)比较来说,
主要差异在于成型时材料的状态,压铸制程材料需加热至液态,而半固态射出则类似固态熔溶状态;
由于材料加热至液态后冷却成型,材料在成型中就因为物理状态改变(材料体积会因为物理状态改变而变化),
因此成型时内部材料有收缩形成空孔问题,所以半固态射出在这部分成型质量 较佳;
但相对于半固态制程,由于材料以液态状态射出压铸成型速度快,
特别当材料接触模具时,材料温度急冷快速变化,若镁合金成型产品厚度过薄(<1.2mm以下),
则内部材料在未达应成型位置前,就会因外部急速冷却而凝结成固态成型,
导致产品成型不平均或困难,所以较不适合半固态射出成型制程;尤其当成型产品肉薄轻巧时,
一方面由于需较快成型时间,所以较适合压铸方式成型,另一方面则由于内部厚度较小,
因此即使收缩也不会产生很多或较大缩孔,对于质量影响也不大,
因此以压铸成型制程较为有利。
(2).压铸制程-热室与冷室制程比较: 而就压铸制程而言,
又可区分为冷室(Cold Chamber)压铸与热室(Hot Chamber)压铸两大类,
而这两大类压铸制程间最主要的差异,在于压铸制程中加压机械设备是
直接或间接施压使材料射出于模具上;由于热室法采件间接施压、
压铸设备置于镁合金溶液内(所以叫热室),且镁合金导流管中材料不直接接触空气,
所以气卷效果较小,但相对因为间接施压可施压压力也小,
因此适合生产肉薄轻巧产品;相对于冷室法,由于直接施压将材料推挤至模具端,
因此容许较大型机台,生产较大型产品;因此就目前压铸制程水平,
热室压铸法无论在成型难易度(铸造压力与射出速度较低)与生产速率(热室法约30秒、
冷室法需40秒较长),都较冷室压铸法更具有经济性与效率性,
特别适合用于生产强度厚度在1mm之下的产品,
但是 由于冷室压铸法可以容许较大的压铸压力(特别是大于800吨以上压铸压力),因此。